台積電先進封裝廠落腳嘉義 

鄭文燦： 2026年底 完工

2028年量產！

記者  王淑慧 ／ 嘉義報導

人工智慧（AI）應用快速成長，帶動半導體先進封裝需求激增，行政院副院長鄭文燦昨(18日)天宣布台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠（CoWoS），第一座規劃面積約12公頃，預計5月動工2026年底完工、2028年量產，將創造3千個就業機會。

嘉科鄰近嘉縣縣治特區及太保高鐵站，占地約八十八公頃，於去年五月動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行；台積電已租下廿公頃土地，預計興建兩座先進封裝廠。

鄭文燦昨與經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局長蘇振綱、台積電副總莊子壽等，在嘉縣府開會研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜，會後由鄭文燦宣布台積電落腳嘉縣。

鄭文燦表示，台積電根留台灣，帶動上中下游產業投資，此計畫是台積電整體產業布局之一，也是結合AI晶片發展及應用重要的投資；他指出，自去年台積電總裁魏哲家提議後，從現地勘查到完成都市計畫變更、環差分析、污水處理及水電條件評估，另包括籌備嘉科實驗中學、整合馬稠後園區資源等配套，中央、地方通力合作，南科管理局在第一線整合進度，讓前置作業迅速完成。